来源：芝能汽车

2025年第一季度，全球芯片行业迎来了显著的投资热潮，尤其是在人工智能（AI）芯片和数据中心通信领域。

据统计，75家初创公司共筹集了超过20亿美元的资金，AI硬件及其支持技术成为本季度亮点，开发AI芯片的公司吸引了大量资本，而专注于数据中心光通信技术的公司则获得了超过4亿美元的收入，量子计算、传感器和光子学等领域也表现出投资活力，芯片行业的多元化发展态势。

我们将深入探讨AI芯片和数据中心通信领域的投资趋势，通过对代表性公司的技术特点、融资情况、资金用途和市场前景的详细介绍，分析2025年第一季度芯片行业的动态，并展望未来发展方向。

人工智能芯片领域的投资热潮

人工智能芯片是推动AI技术发展的核心硬件，其高效性和低功耗设计受到市场青睐。

● EnCharge AI：EnCharge AI成立于2022年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，其技术起源于普林斯顿大学的研究。公司专注于开发用于边缘推理的模拟内存计算AI芯片，目标是为智能设备和物联网提供高效、低功耗的解决方案。

在B轮融资中，EnCharge AI筹集了超过1亿美元，由Tiger Global领投，Maverick Silicon、Samsung Ventures和RTX Ventures等机构跟投。

公司的芯片采用基于金属电容器的电荷域计算技术，突破了传统模拟内存计算（IMC）在信噪比和可变性上的限制。芯片在标准CMOS工艺中实现，支持多种AI模型，提供高达150 TOPS/W的8位精度性能。

其即将推出的加速器预计能效将提升至375 TOPS/W，显著领先行业水平。融资将用于2025年首款AI加速器的商业化，并扩展产品线。

随着边缘计算市场的快速增长，EnCharge AI在智能设备、自动驾驶和工业物联网领域的应用前景广阔，其技术创新有望使其成为AI硬件市场的领军者。

● Axelera AI：Axelera AI成立于2021年，总部位于荷兰埃因霍温，是一家专注于AI加速平台的欧洲初创公司。公司致力于为生成式AI和计算机视觉推理提供高性能、低功耗的硬件支持。

作为欧洲RISC-V数字自治（DARE）项目的一部分，Axelera AI获得了6160万欧元（约合6650万美元）的资助。Axelera AI的平台采用基于SRAM的数字内存计算和RISC-V控制的数据流架构，减少内存与计算单元间的数据移动，提升能效。

其技术支持高性能计算（HPC）、企业数据中心和机器人等场景，并提供量化工具优化性能。资金将加速可扩展芯片的开发和市场推广。

Axelera AI在欧洲RISC-V生态中占据优势，随着生成式AI需求的增长，其技术有望在全球AI硬件市场中脱颖而出。

● MemryX：MemryX成立于2019年，总部位于美国密歇根州安娜堡，专注于边缘视觉AI推理加速器芯片，服务于视频管理系统、工业PC和边缘服务器等应用。

在B轮融资中，MemryX筹集了4400万美元。MemryX的芯片采用内存计算技术和可配置数据流架构，使用内存作为计算引擎间的唯一互连，避免传统网络的数据移动管理。最多16个芯片可协同工作，适用于大规模边缘计算。资金将提升现有6 TFLOPs芯片的产量并研发新产品。

随着智能监控和工业自动化的普及，MemryX在边缘视觉处理领域具有显著优势，市场潜力可观。

● Positron：Positron成立于2023年，总部位于美国内华达州里诺，专注于为大型语言模型（LLM）推理设计节能硬件，服务于生成式AI应用。

Positron从Flume Ventures和Valor Equity Partners等机构筹集了2350万美元。

硬件基于FPGA驱动的内存优化架构，带宽利用率超过93%，支持万亿参数模型的高效推理，可直接映射变压器模型。资金将用于扩大芯片生产。Positron的技术契合LLM在自然语言处理和内容生成中的需求，未来发展空间巨大。

● Vertical Compute：Vertical Compute成立于2024年，总部位于比利时新鲁汶，是比利时imec的衍生公司，专注于垂直整合的内存和计算技术，为AI硬件加速提供创新方案。

公司以2000万欧元（约合2050万美元）的种子资金成立，由imec.xpand领投。

技术将位存储于高纵横比垂直结构，并在顶部集成垂直数据通道，减少数据移动并降低功耗，与DRAM相比能效更高，同时提升数据隐私性。

资金将用于技术研发和市场推广。作为新玩家，Vertical Compute的创新设计在AI硬件领域具有前瞻性，未来或将在数据密集型应用中崭露头角。

AI芯片领域的投资热潮反映了市场对高效硬件的迫切需求。EnCharge AI、Axelera AI等公司通过内存计算和数据流架构创新，推动了边缘计算和生成式AI的发展，预计这一市场将在未来数年持续扩张。

数据中心通信技术是云计算和AI基础设施的关键，2025年第一季度，多家专注于光通信的公司获得巨额投资，以下是五家代表性公司的介绍：

● Celestial AI：Celestial AI成立于2020年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，专注于光子技术，为数据中心提供高效的内存和计算连接。

在C1轮融资中筹集了2.5亿美元，由Fidelity Management领投，AMD Ventures和Tiger Global参与。

光子技术实现跨机架的光学寻址内存与计算，提供TB/s级带宽和纳秒级延迟，支持CXL和PCIe标准，适用于超大规模数据中心，资金将用于技术开发和市场扩展。

Celestial AI的技术满足数据中心高带宽需求，市场前景广阔。

● Lumotive：Lumotive成立于2017年，总部位于美国华盛顿州雷德蒙德，专注于软件定义的固态光子波束成形技术，应用于3D传感和高速通信。

在B轮融资中筹集了4500万美元，由Swisscom Ventures和East Bridge Capital投资，光控超表面芯片实现亚微米级光线操控，支持160°视野，无需移动部件，适用于AI数据中心和卫星通信，资金将扩展至数据中心市场。

Lumotive的技术灵活性使其在光通信领域具有潜力。

● Salience Labs：Salience Labs成立于2021年，总部位于英国牛津，专注于光子交换机芯片，为AI数据中心提供高速网络结构。

在A轮融资中筹集了3000万美元，由ICM HPQC Fund和Applied Ventures领投，其光子交换机支持多跳大集群连接，提供超低延迟，兼容现有基础设施，资金将用于研发和推广。

Salience Labs的技术提升网络效率，未来市场竞争力强。

● CamGraPhIC：CamGraPhIC成立于2018年，总部位于英国剑桥，是剑桥大学的衍生公司，专注于基于石墨烯的光收发器技术。

在A轮融资中筹集了2500万欧元（约合2710万美元），由CDP Venture Capital领投，其石墨烯技术提供高带宽密度和低延迟，能耗降低80%，兼容商业工艺。资金将用于研发和试点生产。

CamGraPhIC的技术创新性强，市场前景乐观。

● iPronics：iPronics成立于2019年，总部位于西班牙瓦伦西亚，是瓦伦西亚理工大学的衍生公司，专注于AI数据中心的光网络引擎。

在A轮融资中筹集了2000万欧元（约合2080万美元），由Triatomic Capital领投，光交换结构支持自适应拓扑和物理层可编程性，通过波导网格优化光信号。资金将支持光路开关部署。

iPronics的技术灵活性使其在数据中心市场具有潜力。

数据中心通信领域的投资聚焦于光子学技术，以满足带宽和低延迟需求，云计算和AI的扩展，市场将持续增长。

Part 2

芯片企业一览表

● Retym：2021 年成立于美国加州库比蒂诺，在 2025 年第一季度获 Spark Capital 领投的 7500 万美元 D 轮融资，Kleiner Perkins 等参投。专注为云和 AI 基础设施提供可编程相干 DSP 解决方案，首款芯片针对相干光学优化，目前在测试验证，资金将用于扩大生产和产品开发，迄今已筹集 1.8 亿美元。

● Baya Systems：2023 年创立于美国加州圣克拉拉，获 Maverick Silicon 领投超 3600 万美元 B 轮融资，Synopsys 等参投。为 SoC 和小芯片提供软件定义统一结构，支持数据驱动架构等改进，产品组合含多种交换结构。资金用于运营增长等，助力公司在芯片设计领域发展。

● AheadComputing：2024 年于美国俄勒冈州比弗顿成立，获 Eclipse Ventures 领投 2150 万美元种子资金。设计 64 位 RISC-V 应用处理器 IP，开发通用计算微处理器架构，使 AI 工作负载高效运行，解决热密度和扩展性问题，资金用于开发和商业化。

● EnCharge AI：2022 年成立，技术源于普林斯顿大学，总部在美国加州圣克拉拉。获 Tiger Global 领投超 1 亿美元 B 轮融资，众多机构参投。开发用于设备推理的模拟内存计算 AI 芯片，克服传统技术局限，计划多种实施方式并提供软件，资金支持产品商业化及路线图推进，已筹 1.44 亿美元。

● Axelera AI：2021 年总部位于荷兰埃因霍温，作为欧洲 DARE 项目一部分，从欧洲高性能计算联合组织及其成员国获高达 6160 万欧元资助。为生成式 AI 和计算机视觉推理提供 AI 加速平台，利用数字内存计算和 RISC-V 控制架构，宣布可扩展芯片，还提供量化等技术。

● MemryX：2019 年设在美国密歇根州安娜堡，在 B 轮融资中筹集 4400 万美元。制造用于边缘视觉 AI 推理的加速器芯片，采用内存计算技术和可配置数据流架构，减少数据移动。最多 16 个芯片可协同工作，应用广泛。资金用于提高现有芯片产量及新芯片设计。

● Positron：2023 年成立于美国内华达州里诺，从多家公司获得 2350 万美元融资。设计用于大型语言模型推理的节能硬件，基于 FPGA 驱动的服务器采用内存优化架构，带宽利用率超 93%，可支持万亿参数模型，资金用于扩大芯片生产。

● Vertical Compute：2024 年由 imec 衍生，总部位于比利时新鲁汶，获 imec.xpand 领投 2000 万欧元种子资金。开发垂直整合内存和计算技术，基于小芯片的解决方案面向 AI 硬件加速器，减少数据移动、降低功耗且提高隐私性。

● Axion Technologies：2024 年在韩国城南成立，获 LinkBricks Ventures 和 Betterground 领投 20 亿韩元种子资金。提供人工智能驱动的芯片设计优化软件，包含自动生成定制单元库和面向制造的设计工具，助力芯片设计领域创新发展。

● GS Microelectronics：2021 年总部设在美国加州圣何塞，获得 1800 万美元增长投资。为 IC 设计和系统公司提供定制硅片解决方案，涵盖 RF 设计等多方面。资金将支持推出制造仪表板平台，实现制造过程实时监控等功能。

● Atlant 3D：2018 年成立于丹麦哥本哈根，在由 West Hill Capital 领投的 A + 轮融资中筹集 1500 万美元。开发直接原子层处理设备，集成时空原子层处理，可创建复杂多材料结构，减少材料浪费，目前提供相关系统并开发工业版本。

● Clas - SiC Wafer Fab：2017 年总部位于英国 Loghgelly，从 Archean Chemical Industries 获得 1200 万英镑投资。是碳化硅晶圆代工厂，专注原型设计等服务，能处理 150 毫米 SiC 晶圆，主要面向电动汽车和可再生能源市场，资金用于购买资本设备。

● Wooptix：2016 年创立于西班牙特内里费岛，在 C 轮融资中筹集超 1000 万欧元，由三星风险投资公司等领投。开发结合波前相位成像技术的半导体晶圆计量设备，能快速高分辨率测量晶圆形状，目前提供手动工具并计划推出全自动工具。

● Atmosic Technologies：2016 年设在美国加州坎贝尔，在 D 轮融资中筹得 4000 万美元，由 Sutter Hill Ventures 领投。开发超低功耗蓝牙和 802.15.4 SoC，利用能量收集提高效率，减少设备换电池需求，资金用于扩大制造及开发下一代平台。

● Emtar Technologies：2023 年总部位于加拿大不列颠哥伦比亚省里士满，完成 1850 万加元天使轮融资。作为 IC 设计公司，专门从事集成高速 I/O、无线连接和智能自计算功能的无线 SoC 开发，用于边缘计算应用。

● PseudolithIC：2021 年成立于美国加州圣巴巴拉，在种子轮融资中筹集 600 万美元，由 Entrada Ventures 领投。使用特殊制造工艺将复合半导体芯片与硅晶圆集成制造射频芯片组，产品面向地面和卫星通信等市场，资金用于开发和商业化。

● Oso Semiconductor：2022 年由加州大学伯克利分校分拆，总部位于美国加州山景城，在种子轮融资中获得 520 万美元，由 Engine Ventures 领投。设计用于卫星通信、5G 和雷达系统相控阵天线的超低损耗波束成形芯片，采用算法方法简化设计，资金用于构建预生产芯片组和评估系统。

● Cambridge GaN Devices：2016 年从剑桥大学衍生，总部位于英国剑桥，完成 3200 万美元 C 轮融资，由战略投资者领投。为大功率工业等市场制造氮化镓功率器件，其增强型 GaN 晶体管运行方式独特，还推出组合设备，资金用于扩大业务。

● Pakal Technologies：2017 年成立于美国加州旧金山，在 B 轮融资中筹集 2500 万美元，由 New Science Ventures 领投。开发用于高压应用的 IGTO (t) 硅功率开关，相比 IGBT 效率更高，预计 2025 年初开始批量生产，应用于多个领域。

● Celestial AI：2020 年成立于美国加州圣克拉拉，在 C1 轮融资中筹得 2.5 亿美元，由 Fidelity Management & Research Company 领投。提供光子技术实现跨机架的光学寻址内存和计算，光学互连不受限制，技术兼容多种标准及制造工艺，迄今已筹集 5.15 亿美元。

● Lumotive：2017 年总部设在美国华盛顿州雷德蒙德，完成 4500 万美元 B 轮融资。使用软件定义的固态光子波束成形技术创建可编程光学半导体产品，光控超表面芯片采用传统工艺制造，应用广泛，资金用于拓展新市场。

● Salience Labs：2021 年总部位于英国牛津，完成由 ICM HPQC Fund 和 Applied Ventures 领投的 3000 万美元 A 轮融资。开发光子交换机芯片，为 AI 数据中心基础设施提供高速、超低延迟网络结构，与现有基础设施兼容。

● CamGraPhIC：2018 年由剑桥大学衍生，总部位于英国剑桥，完成 2500 万欧元 A 轮融资。为数据中心和电信开发基于石墨烯的收发器，相比传统产品，带宽密度更高、延迟性能更好且能耗降低，资金用于研发和建立试点生产线。

● iPronics：2019 年由瓦伦西亚理工大学衍生，总部位于西班牙瓦伦西亚，在 A 轮融资中筹集 2000 万欧元。提供针对 AI 数据中心的光网络引擎，光交换结构可实现拓扑自适应和物理层可编程，资金支持光路开关市场部署。

● Hyperlume：2022 年成立于加拿大安大略省渥太华，获得 1250 万美元种子资金，由 BDC Capital 和 ArcTern Ventures 领投。制造基于 microLED 的光学互连，用于 AI 数据中心和高性能计算系统通信，兼容 CMOS 封装，资金用于加速开发、招聘和准备生产。

● InfiniLink：2022 年总部位于埃及开罗，从联发科等获得 1000 万美元种子轮融资。开发硅光子集成光收发器芯片和 SerDes，为 AI 数据中心提供低功耗可插拔收发器模块和高带宽密度共封装光学引擎，资金用于加速商业化。

● Photon IP：2020 年总部位于荷兰埃因霍温，获得 480 万欧元种子资金，由 Innovation Industries 领投。开发先进光子集成技术，将硅和多种 III - V 材料结合到单个光子芯片，简化制造流程，助力低功耗光学引擎大规模部署。

● QuEra Computing：2018 年基于哈佛大学和麻省理工学院研究成立，总部位于美国马萨诸塞州波士顿，从谷歌等公司获得 2.3 亿美元融资。开发基于中性原子量子比特的大规模容错量子计算机，提供第一代处理器云访问，有百万量子比特技术路线图，资金用于加速开发等。

● Quantum Machines：2018 年总部位于以色列特拉维夫，在 C 轮融资中筹集 1.7 亿美元，由 PSG Equity 领投。提供混合量子控制解决方案，集成量子和经典计算操作，控制系统基于混合处理单元，支持各类量子处理器，迄今已筹集 2.8 亿美元。

● Alice & Bob：2020 年总部位于法国巴黎，完成 1 亿欧元 B 轮融资，由 Future French Champions 等领投。致力于构建基于超导猫量子比特的容错量子计算机，减少构成逻辑量子比特所需物理量子比特数量，资金用于建设实验室和生产设施等。

● Omnitron Sensors：2019 年成立于美国加州洛杉矶，在 A 轮融资中获得超 1300 万美元，由 Corriente Advisors 领投。开发 MEMS 制造 IP，采用混合设计为 MEMS 传感器和执行器提供三维多晶硅，首款产品是 MEMS 步进扫描镜，应用于多个领域。

● Phlux Technology：2020 年由谢菲尔德大学衍生，总部位于英国谢菲尔德，在 A 轮融资中筹得 900 万英镑，由 BGF 领投。开发基于锑化物的半导体红外传感器，用于光通信等领域，其超低噪声雪崩光电二极管可提高数据速率，资金用于招聘、提高产量和商业发布。

● Zero Point Motion：2020 年总部位于英国布里斯托尔，凭借 SCVC 等提供的 400 万英镑 A 轮前融资脱颖而出。开发结合腔体光机械等技术的定位和导航传感器，初期聚焦惯性传感器，提高灵敏度和可靠性，目标应用广泛。

2025年第一季度，AI芯片和数据中心通信领域吸引了超过20亿美元的投资，芯片行业的活力很大。AI芯片通过技术创新满足边缘计算和生成式AI需求，而数据中心通信则通过光子学提升基础设施性能，AI和云计算的深入发展。

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