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芯导科技4月1日获融资买入116.01万元,融资余额1.14亿元

4月1日,芯导科技跌0.53%,成交额1294.51万元。两融数据显示,当日芯导科技获融资买入额116.01万元,融资偿还210.26万元,融资净买入-94.25万元。截至4月1日,芯导科技融资融券余额合计1.14亿元。

融资方面,芯导科技当日融资买入116.01万元。当前融资余额1.14亿元,占流通市值的8.60%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。

融券方面,芯导科技4月1日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。

资料显示,上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层,成立日期2009年11月26日,上市日期2021年12月1日,公司主营业务涉及功率半导体的研发与销售。主营业务收入构成为:功率器件89.95%,功率IC10.05%。

截至9月30日,芯导科技股东户数8357.00,较上期减少11.92%;人均流通股3518股,较上期增加13.53%。2024年1月-9月,芯导科技实现营业收入2.54亿元,同比增长13.65%;归母净利润8262.39万元,同比增长28.66%。

分红方面,芯导科技A股上市后累计派现1.57亿元。

机构持仓方面,截止2024年9月30日,芯导科技十大流通股东中,华夏智胜先锋股票(LOF)A(501219)位居第八大流动股东,持股12.74万股,为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

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