3月31日，晶圆代工大厂台积电举行了2纳米扩产典礼。此外，另外两大晶圆代工大厂中芯国际和华虹半导体也于近日相继交出年度答卷，各自发布了2024年全年财报。

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台积电举行2纳米扩产典礼

3月31日，台积电在晶圆22厂(Fab 22)新建工程基地举行了2纳米扩产典礼。

据媒体报道，台积电晶圆22厂全期投资将超过新台币1.5万亿元，厂区规划每一期洁净室面积皆为一般标准型逻辑晶圆厂的2倍，第一期至第五期预计洁净室总面积达28万平方公尺。全厂区创造逾2万个营建工作机会金和超过7,000个直接的高科技工作机会。

据台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛介绍，台积电2纳米是目前全球密度和能源效率最先进的半导体技术，其效能及功耗皆提升1个世代，与3nm制程相比，在相同的功耗下，其速度提升10%到15%，在相同的速度下，功耗降低25%至30%。

秦永沛预计，2纳米制程将在今年下半年量产，应用横跨超级电脑、云端、移动设备等，预期2纳米前2年设计定案数量将超越3纳米，并预估五年内驱动全球2.5万亿美元终端产品价值。

02

中芯国际2024年营收同比增长27%

中芯国际财报显示，2024年，公司共实现营收入80.3亿美元，同比增加27.0%；归属于上市公司股东净利润4.9亿美元，同比下降45.4%。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，主要向全球客户提供8寸和12寸晶圆代工与技术服务，同时，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务。

报告期内，中芯国际集成电路晶圆制造代工收入为74.87亿美元，同比增加29.2%。其他主营业务收入为5.43亿美元同比增长3.0%。以地区来看，2024年中芯国际在中国、美国及欧亚地区的收入占比分别为84.6%，12.4%及3.0%。

按晶圆代工收入应用分类，2024年消费电子收入占比从25.0%大幅提升至37.8%，成为最大增长点；其次为智能手机，占比由26.7%升至27.8%，之后依次为电脑与平板（16%）、互联与可穿戴（10%）以及工业与汽车（8%）。

从尺寸来看，2024年，中芯国际12英寸晶圆占比提升，从2023年的73.7%提升至77.3%，8英寸晶圆占比则从2023年的26.3%下滑至22.7%。

中芯国际指出，2024年，半导体市场整体呈现复苏态势，智能手机、个人计算机，消费电子等终端产品市场逐步企稳回升，智能穿戴、物联网设备等新兴市场需求持续扩张，成为推动半导体行业增长的重要力量。

03

华虹半导体业绩逐季提升

3月27日，华虹半导体发布年度报告，数据显示，2024年华虹半导体营收呈现价降量升的局面。具体来看，报告期内，公司实现营收20.04亿美元，整体业绩呈现逐季提升，实现归母净利润5810.88万美元。

按区域划分，2024年，华虹半导体的营收主要来自于中国、北美、亚洲其他地区、欧洲地区以及日本地区。其中，中国区营收占比达81.6%。按技术类型划分，2024年，在AI相关需求的快速增长及消费电子领域的复苏驱动下，华虹半导体模拟与电源管理、逻辑与射频营收增长较好，分别为4.48亿美元和2.72亿美元，对应同比增长25.1%和33.4%。

按工艺节点划分，受益于模拟与电源管理等平台的需求增长，2024年华虹半导体55纳米及65纳米工艺节点实现营收4.39亿美元，同比增长50.4%，另外90纳米及95纳米、0.11微米及0.13微米分别贡献营收3.89亿美元和2.79亿美元。

按终端市场划分，2024年，华虹半导体消费电子市场需求仍相对平稳，该终端营业收入为12.62亿美元，占比达63.0%。工业和汽车电子、通信及计算则分别贡献营收4.61亿美元、2.51亿美元和2977.1万美元。

产能方面，据华虹半导体介绍，华虹制造项目（华虹九厂）已于2024年底投片量产，预计将于2025年将于2025年开始产能爬坡，提供包括40nm工艺节点在内的更丰富的工艺平台产品组合。据了解，该项目规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，主要应用于车规级工艺制造平台。

04

2025年晶圆代工产业有望实现稳步增长

全球半导体产业在经历需求疲软、库存高压的行业寒冬后，2024年逐步迎来复苏。而展望2025年，中芯国际和华虹半导体同样充满信心。

中芯国际指出，中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链主要环节逐级回暖。

华虹半导体在致股东信中指出，全球半导体市场预计延续温和回升态势，AI应用渗透将加速手机、计算机、汽车智驾等领域的升级需求，工业与新能源等领域需求也有望逐步复苏。

从各方观点来看，2024年全球半导体产业整体显现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立，2025年晶圆代工产业也有望实现稳步增长。

全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询此前预测，得益于人工智能（AI）应用的快速发展以及先进制程技术的持续进步，2025年全球晶圆代工业产值将迎来20%的成长。

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TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域涵盖存储器、AI服务器、集成电路与半导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源、AI机器人及汽车科技等前沿科技领域。凭借多年深耕，集邦致力于为政企客户提供前瞻性的行业研究报告、产业分析、项目规划评估、企业战略咨询及品牌整合营销服务，是高科技领域值得信赖的决策伙伴。

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