投资者提问：

董秘您好！关注到贵司年报提及‘高密度封装基板材料研发’，请问该材料是否已通过台积电/三星等晶圆厂的CoWoS封装技术认证？目前处于送样测试还是量产供货阶段？

董秘回答(阿莱德SZ301419)：

尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的产品。谢谢！

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