投资者提问：

董秘，您好。贵司AI芯片跟哪些车企有合作，什么时候量产交付？有订单了吗？有RISC-V芯片在研吗？

董秘回答(国科微SZ300672)：

尊敬的投资者，您好。公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力达到0.5Tops~4Tops，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 G2的测试认证。通过持续的算法、架构优化，当前ISP不仅可以支持RGGB RAW数据，还可以针对汽车座舱内应用，对RGBIR数据进行算法处理，满足DMS/OMS的需求。AI NPU算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知的算力需求。结合驾驶场景中出现的暗光、高噪声等情况，公司已研发新一代AI ISP架构，可有效应对上述恶劣场景。公司研发的小算力车载AI芯片，主要可应用在智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、驾驶员疲劳监测系统、舱内监控系统、前视ADAS一体机等产品；同时，公司研发了高速SerDes芯片，可应用于汽车驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统。公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，目前，公司车载SerDes芯片已与车企、Tier 1企业开展合作，并在相关新能源车企进行测试。 公司现有的IPC芯片产品搭载带有RISC-V架构的MCU，未来，公司将持续关注行业内相关技术的发展，积极对接行业领先技术与架构，不断提升产品性能。感谢您对公司的关注。

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