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中微半导:今年车规级芯片出货量或达千万级 研发项目实现量产还需时间

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经济观察网讯 3月24日,中微半导近期调研纪要显示,公司车规级芯片是M0+内核的,资源相对不大,主要应用在车身控制,2024年出货量同比翻了两番,有大几百万颗。2025年出货量有望达到千万级。目前车规级微控制器芯片关键技术研发项目还在持续研发之中,无论从工艺还是设计环节来看,这个项目实现量产应用还需要一定时间。(编辑 万佳)

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