3月17日，广立微涨2.80%，成交额2.63亿元。两融数据显示，当日广立微获融资买入额3235.13万元，融资偿还2711.87万元，融资净买入523.27万元。截至3月17日，广立微融资融券余额合计2.93亿元。

融资方面，广立微当日融资买入3235.13万元。当前融资余额2.92亿元，占流通市值的4.19%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，广立微3月17日融券偿还200.00股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.37万元；融券余量1.85万股，融券余额103.84万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，杭州广立微电子股份有限公司位于浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼，成立日期2003年8月12日，上市日期2022年8月5日，公司主营业务涉及集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的设计、开发、服务。主营业务收入构成为：测试设备及配件64.67%，软件开发及授权35.26%，测试服务及其他0.06%。

截至9月30日，广立微股东户数2.09万，较上期减少4.71%；人均流通股5138股，较上期增加4.94%。2024年1月-9月，广立微实现营业收入2.87亿元，同比增长12.22%；归母净利润770.97万元，同比减少84.89%。

分红方面，广立微A股上市后累计派现1.68亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，广立微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流动股东，持股160.54万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流动股东，持股153.98万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）退出十大流通股东之列。