3月10日，方邦股份涨5.16%，成交额8649.68万元。两融数据显示，当日方邦股份获融资买入额1312.07万元，融资偿还478.51万元，融资净买入833.56万元。截至3月10日，方邦股份融资融券余额合计9424.96万元。

融资方面，方邦股份当日融资买入1312.07万元。当前融资余额9421.29万元，占流通市值的3.18%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，方邦股份3月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1000.00股，融券余额3.67万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜58.94%，铜箔24.33%，其他(补充)10.78%，其他5.95%。

截至9月30日，方邦股份股东户数5266.00，较上期减少7.27%；人均流通股15318股，较上期增加7.84%。2024年1月-9月，方邦股份实现营业收入2.42亿元，同比减少10.30%；归母净利润-3962.67万元，同比增长24.46%。

分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.10亿元。近三年，累计派现2999.98万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，方邦股份十大流通股东中，华夏远见成长一年持有混合A（016250）位居第七大流动股东，持股136.45万股，持股数量较上期不变。华夏行业景气混合（003567）位居第八大流动股东，持股131.75万股，相比上期增加20.18万股。