近日，在英特尔年度Vision大会，当上CEO十多天的陈立武，终于发表自己的首次公演讲了。

在演讲中，陈立武讲了自己关于英特尔的思路，以及接下来的计划等等。

特别是关于大家最关注的晶圆制造，芯片代工等业务，陈立武也有非常清晰的规划。

陈立武认为，对于英特尔而言，芯片制造与代工，其实是非常核心的业务，也是接下来优先事项，需要重要发展。

而在此之前，大家都认为，英特尔的芯片代业务，严重拖了英特尔的后腿，再加上时不时传出消息，说台积电等企业，或在想办法接盘英特尔芯片代工业务这一块。

搞得大家都以为英特尔或要将这一块拆分掉。

而事实上，这一块的业绩确实也差。自从上一任CEO基辛格提出IDM2.0以来，就亏的吓人。

根据英特尔的财报，英特尔的芯片代工部门，也就是Intel Foundry部门，在2022年亏损52亿美元，2023年亏了70亿美元。2024年亏134亿美元。

合计这三年，一共亏掉了256亿美元，算成人民币的话，是接近2000亿元了。

大家机构预估，英特尔芯片代工想要盈利，可能还要两至三年，至少还要亏1000亿元以上。

所以也才有大家认为的英特尔或要甩掉包袱，将晶圆代工剥离出来的原因。

但很明显，陈立武并不会这么干，他认为，在强化英特尔产品的同时，还要打造一个出色的晶圆代工业务。

他说英特尔是唯一一家同时设计和制造先进芯片的美国公司，在晶圆代工生态系统中，尤其是在美国，要扮演重要的角色，特别是上目前美国正在努力发展芯片制造产业，所以不能放弃晶圆制造和代工。

再加上英特尔的Intel 18A制程节点正按既定计划推进，且下半年可能就会量产，所以英特尔，不会放弃晶圆制造和代工。

那么问题来了，基辛格其实就是因为折腾芯片制造和代工，才在这一块栽了跟头，而陈立武还要继续发展芯片代工，会不会栽跟头？那就只能让时间来证明了，不知道已经在这亏了2000亿的英特尔，还要亏几千亿，才能将这一块发展起来。