据爆料，苹果公司计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad Pro，这一举措标志着苹果将全面放弃目前iPad Pro蜂窝网络版所使用的高通基带方案，进一步推动其在芯片自研领域的深入发展。

虽然新款iPad Pro在外观设计上可能不会有重大变化，但苹果将升级重点放在了芯片上。未来，从处理器到基带芯片，苹果有望实现全链路自研，这将进一步强化其在供应链中的核心主导权。

值得注意的是，苹果自研基带芯片的步伐正在加快。爆料称，今年9月即将发布的iPhone 17 Air将首次搭载苹果自研基带芯片C1。而明年的iPhone 18系列则有望首发搭载更先进的C2芯片。随后，在2027年，iPad Pro也将采用C2芯片，全面迈入苹果自研基带时代。

对于C2芯片，市场充满期待。据分析师郭明錤表示，与当前商用的C1芯片相比，C2将支持mmWave毫米波技术，这一技术的加入将显著提升iPad Pro的网络连接性能和稳定性。不过，郭明錤也指出，虽然对苹果来说支持毫米波并不算特别困难，但要实现稳定连接同时兼顾低功耗仍然是一大挑战。

此外，与处理器不同，苹果自研基带芯片在工艺制程上可能不会追求过于先进。据郭明錤分析，由于投资回报率不高，明年的苹果基带芯片不太可能采用3nm制程。这一决策或许反映了苹果在自研芯片领域的务实态度，更注重性价比和实用性。

苹果自研基带芯片的推出，不仅将提升iPad Pro等产品的性能和稳定性，还将进一步巩固苹果在供应链中的主导地位。随着苹果在芯片自研领域的不断深入，未来或将有更多产品搭载自研芯片，为消费者带来更加出色的使用体验。

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