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GTC大会，SoIC封装

处理器：GPU大厂英伟达预计2025年Q1营收430亿美元，同比+65%/环比+9%，CPU厂商AMD和英特尔2025年Q1营收同比指引表现分化。英伟达CEO表示中国数据中心芯片市场竞争激烈，国内算力芯片公司2025年整体展望乐观。

存储行业：数据中心服务器存储需求强劲，下游PC和手机存储呈弱复苏态势。美光科技2025年Q2业绩会上表示，整体来看，DRAM行业健康度优于NAND；AI PC需求有望拉动DRAM需求，手机市场库存去化基本结束，公司预计第三季度手机存储出货有望实现增长。利基存储仍存在产能过剩和库存去化节奏缓慢，部分厂商营收仍同比承压。

代工：整体产能利用率温和复苏，先进制程需求旺盛。展望2025年，消费类、loT类需求预计持续复苏，工业和汽车领域仍未见底，代工行业整体产能利用率温和复苏。受AI强劲需求带动，先进制造产能利用率将提升，成熟制程行业竞争加剧。2月中国台湾晶圆代工厂营收均实现同比增长，其中台积电实现同比+43.1%高增长。

设备与材料：日本半导体设备与材料出口额始终处于高位，受国际贸易形势影响，2025年出口额同比增速将持续减缓。根据SEAJ，2025年2月日本半导体设备销售额同比+29.8%，再创历史新高，连续14个月同比增长。受国际贸易政策影响，日本半导体设备出口额同比已连续两个月增长放缓，预计2025年将持续降低，并且日本半导体材料出口中国占比也将持续下降。受政策驱动，国内设备厂商迎来了并购重组潮。

EDA：国际贸易摩擦不断升级背景下，国产EDA正在从“单点突破”迈向“全流程制胜”以加速实现自主可控。华大九天拟收购芯和半导体，以补足其在“STCO集成系统设计” Chiplet先进封装设计的战略布局，此项交易也将明显提升华大九天在EDA行业的竞争力。

美光发布2025年Q2业绩：业绩高实现同比增长，毛利率低于预期。公司2025年Q2总营收80.5亿美元，同比增长38.3%，环比下滑7.5%，业绩仍处于上行阶段，主要系HBM出货量增加和12层堆叠技术推动导致平均售价上升，预计下半年大部分出货将转向12层堆叠，这也将带动平均售价（ASP）；2025年Q2毛利率低于预期，主要系对12层堆叠技术的研发投资增加。公司表示：公司2025年HBM已经售罄，目前客户2026年HBM需求仍然旺盛，并且对HBM市场的长期增长持乐观态度，预计到2030年HBM市场规模将达1000亿美元。公司预计年底DRAM库存将降至目标以下，DRAM行业健康度优于NAND。

海外科技重要事件：1）英伟达在GTC25大会上公布了其未来技术路线：下一代Vera Rubin NVL144产品预计于2026年推出，将采用台积电的SoIC技术，其性能将是GB300 NVL72的3.3倍，公司在大会上还推出了首款共封装硅光子CPO系统，该技术有望为数据中心节省数十兆的电力；2）台积电下个月正式接受2nm订单，年底月产能有望扩大到8万片：苹果有望率先锁定其2nm首批供应，AMD、英特尔和博通等大厂也在等待其2nm产能；3）恩智浦发布全球首款16nm FinFET MRAM车规级MCU芯片。

风险提示：1）下游需求不及预期；2）行业竞争加剧；3）国产替代进程不及预期。

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