中证报中证网讯（记者王辉）全球半导体行业盛会——慕尼黑上海电子生产设备展近日在上海举行。作为全球领先的高性能电子材料供应商，帝科股份携公司的半导体电子浆料产品线亮相本次展会。

据了解，帝科股份旗下湃泰PacTite®品牌的半导体电子浆料产品矩阵，包括了半导体封装、印刷电子、电子元器件等多元应用，并已在LED/IC芯片封装领域成功实现规模化量产。目前，帝科股份正加速功率半导体封装领域的技术开发与产品迭代。帝科股份近日发布的2024年业绩报告显示，公司的半导体封装浆料营业收入首次突破1000万元达到1411万元。

在本次展会上，围绕“赋能第三代半导体产业化发展”这一主题，帝科股份展示了其在半导体封装电子材料领域的系列创新成果与解决方案。据了解，针对LED/IC芯片封装，帝科股份持续迭代升级了DECA200/400系列的封装银胶产品；面向第三代功率半导体领域，公司创新推出了DECA600/610系列压力烧结银、DK1200系列AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等产品。

另据帝科股份官微消息，通过与行业领先的新能源车企及供应链企业协同，近日其车规级半导体电子浆料产品组合已正式通过了IATF 16949: 2016汽车质量管理体系认证，标志着公司在车规级电子材料的研发、生产与服务方面已达到国际汽车行业严格的质量标准，实现了关键产品“上车”应用。

公开信息显示，今年的慕尼黑上海电子生产设备展吸引了来自全球超千家电子制造行业领先企业参与，集中展示相关领域的创新技术、产品及解决方案，是行业发展的风向标和前瞻窗口。

（文章来源：中国证券报·中证网）