投资者提问：

公司2023年立项的‘半导体级LCP薄膜项目’计划何时投产？达产后预计可满足多少万片12英寸晶圆的封装需求？

董秘回答(阿莱德SZ301419)：

尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的产品和项目，请确认您的信息来源。谢谢！

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