2025年3月，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）发布2024年年度报告。报告期内，公司抓住半导体市场上行周期机遇，实现多项关键财务指标增长。其中，研发费用同比增长27.42%，达到6040.06万元，凸显公司对技术创新的重视；归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元，同比增长44.47%，展现出良好的盈利态势。

财务关键指标解读

营收稳健增长，市场需求驱动业务扩张

2024年，联瑞新材实现营业收入9.60亿元，较上年同期的7.12亿元增长34.94%。这一增长主要得益于半导体市场的上行周期，产业链整体需求提升，特别是AI等应用技术快速发展，带动半导体封装材料、电子电路基板、高性能热界面材料等市场需求增长。公司在优势领域巩固份额，推动高阶产品上市，使得球形无机粉体材料产品营收占比提高，产品结构优化。

从主营业务分行业情况看，先进无机非金属材料营业收入为9.59亿元，占比极高且较上年增长34.90%，营业成本增长32.40%，毛利率为40.37%，较上年增加1.13个百分点，表明该业务板块市场竞争力增强，盈利能力提升。

分产品来看，球形无机粉体营业收入5.49亿元，增长48.79%，毛利率49.12%，增加2.9个百分点，成为营收增长的重要驱动力；角形无机粉体营收2.53亿元，增长8.68%，但毛利率27.57%，减少5.18个百分点；其他产品营收1.57亿元，增长44.03%，毛利率30.40%，增加0.92个百分点。

盈利水平提升，利润结构优化

归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元，同比增长44.47%；扣除非经常性损益的净利润为2.27亿元，同比增长51.00%。加权平均净资产收益率为17.81%，较上年的13.60%增加4.21个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为16.08%，较上年的11.75%增加4.33个百分点。

非经常性损益合计2446.15万元，主要包括非流动性资产处置损益（-37.59万元）、计入当期损益的政府补助（1191.89万元）、非金融企业持有金融资产和负债产生的公允价值变动损益及处置损益（1741.18万元）等。这些非经常性损益对净利润产生了一定影响，但公司核心业务盈利能力的提升是利润增长的关键。

基本每股收益为1.35元，同比增长43.62%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.22元，同比增长50.62%，反映出公司盈利能力增强，为股东创造了更高价值。

费用有增有减，研发投入持续加大

1. 销售费用：2024年销售费用为1093.92万元，较上年增长2.58%。增长原因主要是随着销售增长，业务费用相应增加。其中，业务招待费499.03万元，略有下降；职工薪酬206.68万元，差旅费119.60万元，办公费33.84万元，其他234.77万元，各项费用有不同程度的变化。
2. 管理费用：管理费用为5692.64万元，同比增长15.58%。增长主要源于职工薪酬、折旧费、无形资产摊销等的增加。职工薪酬3362.41万元，折旧费588.83万元，咨询费437.76万元，办公费331.18万元，无形资产摊销237.20万元，业务招待费236.53万元，差旅费68.29万元，维修费120.89万元，其他309.54万元。
3. 财务费用：财务费用为 -388.76万元，较上年减少136.68万元。主要原因是报告期汇率变动导致汇兑收益较上年同期增加。利息支出 - 租赁相关135.54万元，利息支出 - 借款利息193.52万元，利息收入444.51万元，汇兑损益 -295.62万元，其他22.31万元。
4. 研发费用：研发费用为6040.06万元，同比增长27.42%。公司持续加大研发投入，以提升核心竞争力。材料费1598.76万元，工资及福利费2176.28万元，能源费967.87万元，差旅费95.54万元，其他1201.61万元。研发投入占营业收入的比例为6.29%，虽较上年减少0.37个百分点，但整体投入金额大幅增加。

现金流状况良好，经营活动现金充裕

1. 经营活动：经营活动产生的现金流量净额为2.55亿元，较上年增长3.14%。销售商品、提供劳务收到的现金为9.08亿元，增加1.83亿元，表明公司产品销售回款情况良好，经营活动现金流入充足。购买商品、接受劳务支付的现金4.85亿元，支付给职工及为职工支付的现金9279.17万元，支付的各项税费5686.30万元，支付其他与经营活动有关的现金3436.37万元。
2. 投资活动：投资活动产生的现金流量净额为 -5169.05万元，较上年增加1.45亿元。主要是公司投资支付的现金较同期减少，收回投资收到的现金4.65亿元，取得投资收益收到的现金1396.11万元，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金8958.27万元，投资支付的现金4.44亿元。
3. 筹资活动：筹资活动产生的现金流量净额为 -8881.86万元，较上年减少1.18亿元。主要是报告期内归还短期借款，取得借款收到的现金9612.88万元，偿还债务支付的现金8900.00万元，分配股利、利润或偿付利息支付的现金9499.48万元。

研发与人员情况分析

研发投入与成果

2024年公司累计研发投入6040万元，同比增长27.42%。研发投入占营业收入的比重为6.29%。公司围绕高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域开展研发。

报告期内，多个研发项目取得进展，如亚微米球形硅微粉表面修饰技术研发、LMC用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段；UF用亚微米球形氧化铝开发项目、高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目已进入产业化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发、微米级低硬度球形陶瓷粉体材料开发等项目已结题。同时，公司获得知识产权25项，其中发明专利17项，实用新型专利5项，软件著作权2项。

研发人员情况

公司研发人员数量为102人，较上年的91人有所增加，占公司总人数的比例为14.93%。研发人员薪酬合计2176.28万元，平均薪酬21.34万元，较上年的19.33万元有所提高。学历结构上，博士研究生1人，硕士研究生26人，本科52人，专科12人，高中及以下11人；年龄结构上，30岁以下39人，30 - 40岁45人，40 - 50岁10人，50 - 60岁7人，60岁及以上1人。

风险与挑战

研发风险

公司研发项目对新产品研发和市场开拓至关重要，但如果研发项目未达预期或下游客户需求变动，可能对生产经营产生影响。尽管公司在研发上取得一定成果，但仍需持续关注研发方向与市场需求的匹配度，确保研发投入的有效性。

市场竞争风险

受产业政策推动，新进入者可能加剧行业竞争。若公司不能在产品研发、技术创新、客户服务等方面巩固并增强优势，将面临市场份额被抢占、行业整体盈利能力下降的风险。尽管当前公司凭借产品结构优化和市场需求增长取得良好业绩，但长期来看，市场竞争压力依然存在。

宏观环境风险

公司以境内销售为主，若未来外销收入占比扩大，汇率波动可能影响产品竞争力。同时，新材料行业与下游电子等行业发展密切相关，国际经济走势、中美贸易摩擦等不确定性因素，可能带来宏观环境风险，影响行业供需结构，对公司业务造成不利影响。

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