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天润科技3月24日获融资买入6634.00元,融资余额420.51万元

3月24日,天润科技涨3.45%,成交额5294.87万元。两融数据显示,当日天润科技获融资买入额6634.00元,融资偿还0.00元,融资净买入6634.00元。截至3月24日,天润科技融资融券余额合计420.51万元。

融资方面,天润科技当日融资买入6634.00元。当前融资余额420.51万元,占流通市值的0.25%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。

融券方面,天润科技3月24日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,陕西天润科技股份有限公司位于西安市碑林区雁塔路中段58号百瑞广场A区15层,成立日期1999年4月9日,上市日期2022年6月17日,公司主营业务涉及遥感与测绘地理信息数据服务和空间信息系统开发应用与集成服务。主营业务收入构成为:空间信息系统开发应用与集成77.56%,遥感与测绘地理信息数据服务22.44%。

截至9月30日,天润科技股东户数4881.00,较上期增加0.97%;人均流通股6921股,较上期减少0.96%。2024年1月-9月,天润科技实现营业收入6462.55万元,同比减少17.94%;归母净利润-1496.13万元,同比减少80.36%。

分红方面,天润科技A股上市后累计派现1185.60万元。

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