3月24日，金百泽跌3.16%，成交额6983.58万元。两融数据显示，当日金百泽获融资买入额750.18万元，融资偿还600.11万元，融资净买入150.07万元。截至3月24日，金百泽融资融券余额合计1.43亿元。

融资方面，金百泽当日融资买入750.18万元。当前融资余额1.43亿元，占流通市值的5.15%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，金百泽3月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，深圳市金百泽电子科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼，成立日期1997年5月28日，上市日期2021年8月11日，公司主营业务涉及电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。主营业务收入构成为：印制电路板56.73%，电子制造服务33.25%，科创平台服务4.25%，电子设计服务3.30%，其他(补充)2.46%。

截至9月30日，金百泽股东户数1.71万，较上期减少26.36%；人均流通股4622股，较上期增加74.05%。2024年1月-9月，金百泽实现营业收入4.99亿元，同比增长7.14%；归母净利润2141.89万元，同比减少20.68%。

分红方面，金百泽A股上市后累计派现1928.48万元。