来源：逸柳投研笔记

声明：本文仅作研究讨论用，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需独立思考，搭建好自己的逻辑体系和风控体系，切忌人云亦云。

深南电路在3月13日发布了2024年年度报告，PCB行业的定制化程度很高，很多企业虽然同样都做PCB，但是由于面向的行业和客户不同，其产品类型和业务前景有很大的差异。深南电路所处的行业，恰恰就是比较火的细分行业，AI发展提升了对数据和计算能力的要求，就需要相应的ICT设备的支持，我们看看年报是怎么说的。

一、公司简介

1. 公司业务深南电路专注于电子互联领域，核心业务包括：

• 印制电路板（PCB）：应用于通信、数据中心、汽车电子等领域，技术覆盖高多层板、高速板等。
• 封装基板：用于芯片封装，覆盖存储、处理器芯片等高端领域，具备FC-BGA等先进技术能力。
• 电子装联：提供PCBA板级到整机系统的组装服务，聚焦通信、数据中心等高增长市场。

2. 股权结构

• 控股股东：中航国际控股有限公司（2024年底持有63.97%的股份）。
• 实际控制人：中国航空工业集团有限公司（央企背景）。

3. 管理层

• 董事长：杨之诚
• 总经理：周进群
• 财务负责人：楼志勇

管理层团队具备丰富的行业经验，主导公司技术研发与全球化布局。

二、业务数据

公司的主要业务是PCB、封装基板、电子装联业务，当然，我们关心的是PCB下面的行业拆分，年报中没有细说，但是还是可以看出一些信息。通信板块是最多的，然后是数据中心，根据年报P14，数据中心也达到了20亿的订单水平。至于汽车类产品，年报中并没有说具体的收入规模，提到的是增速，连续第三年超过了50%。

对于PCB这类定制化产品，客户的黏性很强，再加上不同行业需要专门的技术能力，所以在比较高的程度可以用过去来推断未来。当然，由于数据不够具体，我们依然只能模糊地进行推断。

三、产品及研发情况

1. 产品结构

• PCB业务：营收104.94亿元（占比58.6%），受益AI服务器、汽车电子需求爆发。
• 封装基板：营收31.71亿元（占比17.7%），FC-BGA技术突破，但毛利率承压（18.15%，-5.72pct）。
• 电子装联：营收28.23亿元（占比15.8%），聚焦数据中心与汽车领域。

2. 研发投入

• 研发费用：12.72亿元（占营收7.10%），研发人员2,492人（占比14.4%）。
• 技术突破：新增专利122项，FC-BGA 18/20层样品能力，16层以下量产。PCB行业的技术虽然相对成熟，没有芯片制造行业那样，但是仍然存在工艺和技术上的变革。
• 重点方向：高频高速PCB、AI服务器基板、汽车ADAS技术。

四、管理层行业点评

1. 行业趋势

首先看看行业规模：

• 需求驱动：AI算力、汽车智能化推动PCB向高频高速、高集成化发展，封装基板需求增长（Prismark预测2024-2029年CAGR 7.4%）。这些都是些新的需求场景，尤其是现在的AI，对于计算资源的依赖更强，毕竟想要替代人的一些基础脑力活动，总得付出一些代价的吧。
• 竞争格局：深南在全球PCB厂商排名第4，国内封装基板龙头，但面临产能扩张后的爬坡风险，前期费用率会比较高。

2. 风险与应对

• 外部风险：宏观经济波动、国际经贸摩擦（美国市场收入占比低，直接影响有限）。现在国际上都是内敛，尤其是美国开了个坏头（虽说为了他们自己国家利益也无可厚非），外需的不确定性比较大。
• 内部策略：加速泰国工厂建设，优化供应链，加强FC-BGA客户认证，缩短产能爬坡周期。

五、最近三年分红情况

简评：

深南电路的看点主要是它所处于的下游，通信在每次技术升级的时候都备受关注，而数据中心这块则是目前AI浪潮的热点，那些个的光模块企业都因为数据中心需求，其股价不断地走高。事实上，深南电路的股价在2024年以来也实现了翻倍，或许与这个热点不无关联。

最新（2025年3月14日）公司市值是712亿，对应的市盈率大概是37倍多的样子，不算是很便宜，但是如果考虑到那些个的“前景”点，也能够说得通。市场价格就是这样，正说反说都能说得通，才叫做市场，不然的话，往往就会没有交易量。谁对谁错不是关键的，重要的是能否赚到钱，而赚钱与否，经常是看那个“预期熵”，看预期的有序性和无序性，以及是否符合常识。

若从DCF的角度来看，其实就有点疙瘩了，因为他们家资本开支比较高，2023、2024年的购买固定资产/无形资产/长期资产的现金流出为32亿、25亿，所以算出的DCF价值就会比较低。虽然说可以用利润进行折现，但是利润中有很多没法给到股东的成分，有点空中楼阁。

DCF价值不能说明什么问题，但是在考虑长决策周期的时候，往往会比较重要。当然，如果决策周期短的话，重要性会没有那么大。

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