3月5日，达利凯普涨0.69%，成交额1.00亿元。两融数据显示，当日达利凯普获融资买入额1479.75万元，融资偿还994.94万元，融资净买入484.81万元。截至3月5日，达利凯普融资融券余额合计1.09亿元。

融资方面，达利凯普当日融资买入1479.75万元。当前融资余额1.09亿元，占流通市值的2.84%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，达利凯普3月5日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，大连达利凯普科技股份公司位于辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号，成立日期2011年3月17日，上市日期2023年12月29日，公司主营业务涉及射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。主营业务收入构成为：瓷介电容器97.93%，其他2.07%。

截至2月27日，达利凯普股东户数1.71万，较上期减少4.20%；人均流通股12311股，较上期增加4.39%。2024年1月-9月，达利凯普实现营业收入2.51亿元，同比减少8.02%；归母净利润8820.62万元，同比减少11.05%。

分红方面，达利凯普A股上市后累计派现2400.06万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，达利凯普十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股89.51万股，相比上期减少51.67万股。