3月5日，硅宝科技涨0.06%，成交额2.53亿元。两融数据显示，当日硅宝科技获融资买入额2754.10万元，融资偿还3418.11万元，融资净买入-664.01万元。截至3月5日，硅宝科技融资融券余额合计2.80亿元。

融资方面，硅宝科技当日融资买入2754.10万元。当前融资余额2.80亿元，占流通市值的4.09%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，硅宝科技3月5日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，成都硅宝科技股份有限公司位于四川省成都高新区新园大道16号，成立日期1998年10月19日，上市日期2009年10月30日，公司主营业务涉及有机硅室温硫化硅橡胶胶及制胶专用生产设备的自主研发、生产和销售。主营业务收入构成为：建筑类用胶66.95%，工业类用胶32.68%，其他(补充)0.37%。

截至9月30日，硅宝科技股东户数3.09万，较上期减少2.76%；人均流通股11188股，较上期增加3.34%。2024年1月-9月，硅宝科技实现营业收入21.33亿元，同比增长11.51%；归母净利润1.58亿元，同比减少29.15%。

分红方面，硅宝科技A股上市后累计派现7.32亿元。近三年，累计派现3.52亿元。