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作为一名深耕科技制造业40余年的老兵，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生多年来一直积极为中国科技制造业的发展建言献策。在2025年全国两会之际，他针对目前大型科技制造业融资受限，融资规模与企业发展需求不匹配等问题，提出优化中国科技制造业融资环境的建议。

在李东生看来，随着全球科技变革和中国经济转型升级，科技制造业已成为中国经济高质量发展的重要基石，但与全球领先的科技企业相比，在集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业，仍处于追赶超越阶段。

为何李东生特别提到科技制造业？他给出的答案是科技制造业融资额度比较大。“科技制造业具有高科技、重资产、长周期的产业属性，投入资本金大、回收周期长，投资规模往往超过百亿元，且有持续投资需求，亟需相应的权益性资本融资，但目前大型科技制造业融资普遍较难。”他指出，大型科技制造业融资获批周期较长，且项目融资额度有时达不到与投资需求相匹配的额度。

借助资本市场再融资是企业处于积累阶段推动发展的必要条件，也是企业走向全球领先的必经阶段。李东生表示，资本市场应加大力度培育和壮大科技领军企业及链主型龙头企业，推动领先科技企业助力新型工业化发展，提升中国制造在全球产业竞争中的地位。

“以半导体显示为例，不仅电视机产业，它对工业、制造业都有影响，作为属于基础产业，它必须要发展。”李东生表示，优化中国科技制造业融资环境，对于企业提升全球竞争力、中国经济转型升级有重要意义。

为此，李东生提出，依据科技制造产业属性及发展规律，应对头部科技制造业提供资本市场的创新服务和支持，适度放宽股权融资限制，并按照明确的法规进行审批，提高资本市场融资的可预期性。“建议请监管机构关注到科技制造业在中国制造竞争力方面所扮演的重要角色，及其对大额资金持续融资的实际需求。现在大项目融资和小项目融资的审核基本是按照同样的规则执行，能否围绕高科技、重资产、长周期的科技制造业的特点来重新判断。”李东生说道。