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上海合晶3月21日获融资买入577.73万元,融资余额1.18亿元

3月21日,上海合晶跌2.30%,成交额5704.14万元。两融数据显示,当日上海合晶获融资买入额577.73万元,融资偿还378.69万元,融资净买入199.04万元。截至3月21日,上海合晶融资融券余额合计1.18亿元。

融资方面,上海合晶当日融资买入577.73万元。当前融资余额1.18亿元,占流通市值的1.99%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。

融券方面,上海合晶3月21日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号,成立日期1994年12月1日,上市日期2024年2月8日,公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为:硅外延片96.34%,硅材料3.00%,其他(补充)0.66%。

截至2月28日,上海合晶股东户数1.72万,较上期增加6.74%;人均流通股19770股,较上期增加465.55%。2024年1月-12月,上海合晶实现营业收入11.09亿元,同比减少17.76%;归母净利润1.21亿元,同比减少51.07%。

分红方面,上海合晶A股上市后累计派现1.99亿元。

机构持仓方面,截止2024年12月31日,上海合晶十大流通股东中,嘉实上证科创板芯片ETF(588200)位居第一大流动股东,持股128.37万股,为新进股东。申万宏源证券有限公司退出十大流通股东之列。

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