3月21日，国芯科技完成新址搬迁，并正式启动汽车电子DSP芯片量产，标志着公司在自主可控技术上取得新突破。

据悉，自2021年以来，国芯科技对汽车电子芯片持续保持高强度研发投入，目前已在域控制芯片、辅助驾驶芯片、动力总成控制芯片、线控底盘芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片等12条产品线上实现系列化布局，对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、小鹏等众多汽车整机厂商实现批量应用。算法和生态合作方面，国芯科技已与歌尔声学、ARAMYS及赛朗声学等多家行业头部企业建立合作关系，共同打造完整和闭环的DSP算法生态。

在汽车电子DSP芯片领域，国芯科技研发的汽车电子DSP芯片CCD5001采用12nm车规级工艺，搭载HIFI5 DSP内核，拥有高达6.4GFLOPS的单核算力。该芯片在FIR/IIR硬件加速器和ASRC异步采样率转换等功能上进行了创新优化，为车载音频应用提供了强大的硬件支持。基于该芯片，国芯科技开发了车载音效处理框架和图形化算法设计工具，为Tier1供应商和汽车厂商提供便捷的开发环境和算法集成能力。

国芯科技总经理肖佐楠表示，展望未来，公司将继续拓展DSP芯片产品线，联手车载声学产业链上的国际国内企业，共同助推智能座舱声学业务的快速发展。

据了解，目前国内中高端车载音频DSP芯片市场主要由美国ADI公司和日本AKM公司主导，国产芯片在这一领域市占率不高，国芯科技此次启动汽车电子DSP芯片的量产，有助于提供国产系列产品，有效降低用户成本。

中国汽车工业协会统计数据表明，传统燃油车所需汽车芯片数量为每辆车600颗至700颗，电动车所需芯片数量为1600颗，而智能汽车全车需要的芯片则大幅提升至3000颗。相关研报显示，2023年中国汽车芯片行业市场规模达到201亿美元，近五年复合增速达14.44%。当前新能源汽车市场的发展推动了中高端车载音频DSP芯片应用的快速增长，包括车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需求持续增强，未来中高端车载音频DSP的需求量有望进一步提升。