□ 本报记者 贲 腾

与干部员工分享全国两会的履职经历和参会感受，与科研团队探讨核心技术优化方案，与一线工程师们研究今年的产线改造升级计划……从北京回来后，全国人大代表、通富微电子股份有限公司董事长石磊趁热打铁，把两会精神传递到基层一线，用自己的满腔激情点燃全体员工的火热干劲。

在通富微电子重点工程实验室，公司科研团队最近加班加点，对公司多维堆叠、超大芯片长宽比贴片等核心技术进行优化提升，力争今年生产效率和产品质量再上一个台阶。

“科技创新和产业创新，是发展新质生产力的基本路径，习近平总书记为我们指明了发展方向。”石磊表示，通富微电一路走来始终坚持科技创新。上一个十年，借力国家科技重大专项——“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”等项目的实施，公司成功掌握CPU、存储器、显示驱动等先进封装技术，申请国内外专利超1600件，获国家科技进步奖一等奖，成长为行业排名全球第四、国内第二的集成电路封装测试领军企业。

3月19日，通富微电POWER事业部生产车间，工人们在塑封机前有条不紊地进行上下料作业。石磊来到POWER事业部调研，将他最关心的产线改造等工作一一落定。POWER产线包含划片、装片、键合、塑封等工序，是通富微电传统主力产线。两天后，公司将召开产线自动化改造推进会，加快推进塑封等传统工序提档升级。今年，公司将引入更多高新工艺技术，投入更多自动化生产设备，力争主力产线稼动率提高10%以上，推动企业产能实现整体跃升。

对于企业而言，技术创新、产业创新，最终体现在产品创新上。看完塑封工序，石磊又来到装片车间，车间负责人严军炎告诉了他两个好消息：2个封装外形进入考核验证阶段，1个封装外形刚刚立项。今年，装片工序计划新增5个新外形，每个新外形将导入上千款功率元器件新品，为公司开拓新市场提供强有力支撑。

集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业。今年全国两会期间，石磊带去了“设立集成电路产业链国产化专项保险”“推进我国人工智能芯片国产化”等多份意见建议，为增强我国集成电路产业创新能力贡献力量。

“脑袋转起来、手上干起来、双腿跑起来，是对两会精神最好的落实。”石磊表示，将始终秉持创业初心，坚定不移走创新驱动发展之路，在推动和牵引我国集成电路全产业链协同创新上打头阵、挑大梁，以奋进姿态奔赴新征程。