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莱赛激光3月18日获融资买入186.27万元,融资余额1038.34万元

3月18日,莱赛激光跌3.24%,成交额1.19亿元。两融数据显示,当日莱赛激光获融资买入额186.27万元,融资偿还0.00元,融资净买入186.27万元。截至3月18日,莱赛激光融资融券余额合计1038.34万元。

融资方面,莱赛激光当日融资买入186.27万元。当前融资余额1038.34万元,占流通市值的0.59%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。

融券方面,莱赛激光3月18日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,莱赛激光科技股份有限公司位于江苏省常州市新北区新竹二路106、108号,成立日期2000年11月9日,上市日期2023年12月28日,公司主营业务涉及激光测量与智能定位领域产品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:建筑激光定位73.95%,工程激光智能定位11.78%,其他11.11%,激光测量&传感3.17%。

截至9月30日,莱赛激光股东户数4553.00,较上期增加0.18%;人均流通股6000股,较上期增加25.33%。2024年1月-9月,莱赛激光实现营业收入1.11亿元,同比减少38.95%;归母净利润80.86万元,同比减少96.29%。

分红方面,莱赛激光A股上市后累计派现1988.54万元。

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