3月18日，黄山谷捷涨3.61%，成交额3.79亿元。两融数据显示，当日黄山谷捷获融资买入额2314.66万元，融资偿还2464.51万元，融资净买入-149.86万元。截至3月18日，黄山谷捷融资融券余额合计7135.04万元。

融资方面，黄山谷捷当日融资买入2314.66万元。当前融资余额7135.04万元，占流通市值的5.54%。

融券方面，黄山谷捷3月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，黄山谷捷股份有限公司位于安徽省黄山市徽州区城北工业园文峰西路10号，成立日期2012年6月12日，上市日期2025年1月3日，公司主营业务涉及主要从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业。主营业务收入构成为：铜针式散热基板77.14%，其他业务22.01%，其他0.70%，铜平底散热基板0.15%。

截至1月3日，黄山谷捷股东户数4.00万，较上期增加666150.00%；人均流通股500股，较上期增加0.00%。2024年1月-9月，黄山谷捷实现营业收入4.82亿元，同比减少13.80%；归母净利润9033.17万元，同比减少17.36%。