IT之家 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。
随后，黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。
IT之家注：英伟达下一代 AI 芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾（Vera Rubin，1928–2016，婚前姓Cooper）来命名，延续了该公司以杰出科学家命名芯片架构的传统。
Vera Rubin NVL144 将于 2026 年下半年推出，而 Rubin Ultra NVL576 将于 2027 年下半年推出。
黄仁勋展示了Vera Rubin NVLink576 的外观和参数，并宣称Rubin 的性能可达Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。
