3月17日，汇成股份涨0.41%，成交额1.27亿元。两融数据显示，当日汇成股份获融资买入额2350.95万元，融资偿还937.86万元，融资净买入1413.09万元。截至3月17日，汇成股份融资融券余额合计5.77亿元。

融资方面，汇成股份当日融资买入2350.95万元。当前融资余额5.76亿元，占流通市值的10.05%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，汇成股份3月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4.76万股，融券余额47.12万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.74%，其他9.26%。

截至9月30日，汇成股份股东户数1.75万，较上期增加3.99%；人均流通股33110股，较上期减少2.18%。2024年1月-9月，汇成股份实现营业收入10.70亿元，同比增长19.52%；归母净利润1.01亿元，同比减少29.02%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现8244.06万元。