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佰维存储:19亿元定增启航 扩产存储芯片与布局晶圆级封测技术双管齐下

中证智能财讯佰维存储(688525)3月17日晚间公告,公司于近日收到中国证监会批复,同意公司向特定对象发行股票的注册申请,本批复自同意注册之日起12个月内有效。

根据募集说明书(注册稿),公司拟向不超过35名特定对象发行不超6468.61万股,募资总额不超19亿元,扣除发行费用后投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目及晶圆级先进封测制造项目。

据公告,公司拟通过募集资金进一步推动业务发展,本次发行股票的目的主要包括两大方面。

一方面,公司计划利用募集资金进一步扩大产能,优化产品结构,以实现持续发展。随着人工智能、5G、大数据云计算等新兴技术的不断发展迭代,半导体存储芯片的应用领域不断延伸。公司专精于半导体存储器领域,产品矩阵完善,市场份额居前,具备深厚的技术实力和丰富的行业经验,存储芯片封测技术国内领先。

然而,目前公司产能利用率处于相对饱和状态,为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要,公司决定通过本次募投项目进一步扩大存储芯片封测及模组制造产能。这将有助于提升公司产品供应的规模化和稳定性,更好地满足客户订单需求。

另一方面,公司致力于发展晶圆级先进封测技术,以顺应先进存储器发展需要,并支持大湾区半导体产业链发展。晶圆级封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一,亦是Chiplet实现的重要基础,能够使得 IC 产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗,在移动消费电子产品、高端超级计算、游戏人工智能物联网设备中具有良好的应用前景。

随着存储器技术的不断发展,先进DRAM芯片和NAND控制器芯片领域均需运用晶圆级封测技术。此外,存储芯片与SoC芯片的整合作为高算力、低功耗芯片的发展方向,亦需运用晶圆级封测技术。目前,大湾区正着力构建半导体产业链,大湾区半导体产业已具备较强的IC设计和晶圆制造能力。公司在此构建晶圆级先进封测能力将有力地支持产业链发展,满足本地客户需求,并进一步提升公司市场影响力。

核校:沈楠

(文章来源:中国证券报·中证网)

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