3月4日，晶合集成涨1.41%，成交额4.29亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额4444.12万元，融资偿还4726.87万元，融资净买入-282.75万元。截至3月4日，晶合集成融资融券余额合计8.96亿元。

融资方面，晶合集成当日融资买入4444.12万元。当前融资余额8.88亿元，占流通市值的3.18%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，晶合集成3月4日融券偿还500.00股，融券卖出3400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.07万元；融券余量34.26万股，融券余额813.28万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.48%，其他(补充)1.52%。

截至9月30日，晶合集成股东户数8.12万，较上期减少3.16%；人均流通股14483股，较上期增加3.26%。2024年1月-9月，晶合集成实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第五大流动股东，持股3097.68万股，相比上期增加256.55万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第八大流动股东，持股1892.47万股，相比上期增加401.18万股。