投资者提问：

请问公司的HBM高带宽芯片有突破性进展吗？目前进展到什么阶段？大概什么时候可以量产？

董秘回答(紫光国微SZ002049)：

您好！目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续通过验证后将会根据市场情况考虑量产。感谢您的关注！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。