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铜冠铜箔:公司开发HVLP铜箔已批量向下游客户供应

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司有没有HVLP5 铜箔?

铜冠铜箔(301217.SZ)3月14日在投资者互动平台表示,HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性,主要应用于高频高速电路板,应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司开发HVLP铜箔已批量向下游客户供应。

(文章来源:每日经济新闻)

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