3月14日，汇成股份盘中上涨2.06%，截至13:27，报9.92元/股，成交1.21亿元，换手率2.14%，总市值83.13亿元。

资金流向方面，主力资金净流入938.51万元，大单买入3542.38万元，占比29.37%，卖出2603.87万元，占比21.59%。

汇成股份今年以来股价涨10.71%，近5个交易日跌2.36%，近20日涨11.59%，近60日涨4.75%。

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.74%，其他9.26%。

汇成股份所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：Chiplet概念、增持回购、先进封装、融资融券、半导体等。

截至9月30日，汇成股份股东户数1.75万，较上期增加3.99%；人均流通股33110股，较上期减少2.18%。2024年1月-9月，汇成股份实现营业收入10.70亿元，同比增长19.52%；归母净利润1.01亿元，同比减少29.02%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现8244.06万元。