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晶方科技3月12日获融资买入8253.94万元,融资余额9.50亿元

3月12日,晶方科技跌0.12%,成交额7.03亿元。两融数据显示,当日晶方科技获融资买入额8253.94万元,融资偿还6570.84万元,融资净买入1683.11万元。截至3月12日,晶方科技融资融券余额合计9.55亿元。

融资方面,晶方科技当日融资买入8253.94万元。当前融资余额9.50亿元,占流通市值的4.34%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。

融券方面,晶方科技3月12日融券偿还3100.00股,融券卖出2200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额7.39万元;融券余量14.21万股,融券余额477.31万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。

资料显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号,成立日期2005年6月10日,上市日期2014年2月10日,公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为:芯片封装及测试67.00%,光学器件32.40%,设计收入0.51%,其他0.09%。

截至9月30日,晶方科技股东户数14.42万,较上期减少11.11%;人均流通股4523股,较上期增加12.50%。2024年1月-9月,晶方科技实现营业收入8.30亿元,同比增长21.71%;归母净利润1.84亿元,同比增长66.68%。

分红方面,晶方科技A股上市后累计派现4.42亿元。近三年,累计派现1.91亿元。

机构持仓方面,截止2024年9月30日,晶方科技十大流通股东中,国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)位居第二大流动股东,持股1004.45万股,相比上期增加116.19万股。南方中证1000ETF(512100)位居第三大流动股东,持股748.49万股,相比上期增加455.77万股。香港中央结算有限公司位居第四大流动股东,持股683.40万股,相比上期增加340.71万股。华夏中证1000ETF(159845)位居第五大流动股东,持股415.37万股,为新进股东。广发中证1000ETF(560010)位居第八大流动股东,持股272.74万股,为新进股东。景顺长城电子信息产业股票A类(010003)位居第十大流动股东,持股256.70万股,相比上期减少180.50万股。

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