3月11日，美利信跌3.46%，成交额3.87亿元。两融数据显示，当日美利信获融资买入额3075.85万元，融资偿还4022.73万元，融资净买入-946.88万元。截至3月11日，美利信融资融券余额合计1.94亿元。

融资方面，美利信当日融资买入3075.85万元。当前融资余额1.94亿元，占流通市值的6.39%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，美利信3月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，重庆美利信科技股份有限公司位于重庆市巴南区天安路1号附1号,附2号，成立日期2001年5月14日，上市日期2023年4月24日，公司主营业务涉及通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：汽车类零部件61.91%，通信类结构件33.61%，其他类零部件2.51%，其他(补充)1.97%。

截至9月30日，美利信股东户数1.96万，较上期增加14.48%；人均流通股5461股，较上期减少12.65%。2024年1月-9月，美利信实现营业收入25.89亿元，同比增长9.63%；归母净利润-4793.49万元，同比减少134.16%。

分红方面，美利信A股上市后累计派现2527.20万元。