沪深两市多家上市公司3月4日晚间发布重要公告,以下为利好的消息汇总:
森鹰窗业:公司股票触发稳定股价措施启动条件
森鹰窗业(301227)公告,2025年2月5日至3月4日,公司股票连续20个交易日的收盘价(根据2023年度权益分派结果进行后复权)均低于公司2023年度末经审计的每股净资产即19.44元/股,触发了稳定股价承诺的启动条件。公司将自触发稳定股价措施的启动条件满足之日起10个交易日内启动董事会会议程序,制定稳定股价措施的具体方案。
广大特材:公司核聚变超导线圈铠甲用材料已试制完成并通过客户认证
广大特材(688186)在互动平台表示,公司核聚变超导线圈铠甲用材料已试制完成并通过客户认证,低活化马氏体钢CLAM已向客户成功交货6吨级电渣锭,这两类材料适用于核电可控聚变方面。
长城汽车:已与国内具身智能机器人领军企业展开战略合作
长城汽车(601633)在互动平台表示,公司正加速推动智能汽车向AI汽车进化,通过将汽车定义为“具备移动能力的具身智能机器人”,深度探索复杂场景下的技术融合。基于此战略,公司同步布局机器人领域,依托智能化及AI研发能力赋能产业升级,并已经与国内具身智能机器人领军企业展开战略合作,在2025年CES展会期间进行产品互动,未来将基于双方各自优势,落地具身智能机器人应用。
光弘科技:拟7.33亿元收购AC公司100%股权及TIS公司0.003%股权
光弘科技(300735)3月4日晚间公告,公司拟以支付现金方式购买AC公司100%股权及TIS公司0.003%股权,收购作价为7.33亿元。TIS公司系AC公司之子公司,AC公司直接持有TIS公司99.997%股权,收购完成后,公司将控制AC公司及其控股的TIS公司的100%股权。上市公司通过本次收购将推进公司在汽车电子领域的业务布局,强化在汽车电子领域的业务覆盖,提升自身在汽车电子领域的综合实力。同时,本次收购也是推进全球化产业布局的重要一步,有助于完善公司产业布局,扩大公司在欧洲、美洲、非洲等地的业务规模,提升公司服务全球客户的能力。
东方国信:公司研发并推出了“国信DeepSeek一体机”
东方国信(300166)在互动平台表示,公司研发并推出了“国信DeepSeek一体机”。该产品集成了智能算力、知识库与智能体等多项功能,旨在为企业提供一站式AI解决方案,以期实现降本增效和数据价值的最大化。相关业务尚处于发展阶段,未来市场需求、技术迭代及竞争环境等因素可能对业务发展产生影响,存在一定的不确定性。
有研硅:正筹划重大资产重组 拟收购高频科技60%股权
有研硅(688432)3月4日晚间公告,公司拟以支付现金的方式收购高频(北京)科技股份有限公司(简称“高频科技”“标的公司”)约60%的股权,本次交易完成后公司将实现对该公司的控股。标的公司是一家聚焦于芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商,围绕超纯水制备及回用、废水处理等具体环节形成了一系列核心技术,在集成电路超纯水系统领域具备市场竞争力,可长期稳定供应ppt级别超纯水,突破国外技术壁垒,实现超纯水系统领域国产替代。
海南华铁:子公司签署36.9亿元算力服务协议
海南华铁(603300)公告,近日,全资子公司海南华铁大黄蜂建筑机械设备有限公司(简称“华铁大黄蜂”)与杭州X公司签订了《算力服务协议》,约定华铁大黄蜂为X公司提供算力服务,算力服务期5年,预计合同总金额为36.9亿元(含税)。本次合同的履行预计有利于拓展公司算力服务业务的市场,提升公司的盈利能力及核心竞争力,促进公司的长远发展,符合公司整体发展战略。本合同为算力服务合同,合同履行期限较长,预计平均每年产生营业收入约7亿元。
芯能科技:控股股东拟以5000万元—1亿元增持公司股份
芯能科技(603105)3月4日晚间公告,控股股东和实际控制人之一致行动人正达经编计划以集中竞价交易方式增持公司A股股份。由于本次增持计划实施前正达经编及其一致行动人持有公司股份比例在30%至50%之间,本次增持比例在12个月内合计将不超过2%;在保证此前提下,本次增持总金额不低于5000万元(含本数),不超过1亿元(含本数)。本次拟增持股份的资金来源于中国工商银行股份有限公司浙江省分行向正达经编提供的专项贷款及正达经编自有资金。近日,中国工商银行向正达经编出具《贷款承诺函》,同意为正达经编增持本公司A股股份提供专项贷款支持,贷款金额最高不超过8000万元,承诺函有效期自签发之日起1年。
贵州茅台:已耗资12亿元回购82.22万股
贵州茅台(600519)3月4日晚间公告,截至2025年2月底,公司已累计回购股份82.22万股,占公司总股本的比例为0.0655%,购买的最高价为1507.41元/股、最低价为1417.01元/股,已支付的总金额为12亿元(不含交易费用)。
安凯微:推出新一代低功耗蓝牙芯片AK1080系列
安凯微(688620)3月4日晚间公告,公司近日推出物联网蓝牙音频芯片AK1080系列,系公司第五代蓝牙芯片,采用22nm工艺制程,内置RISC-V内核。AK1080系列具有低功耗、支持经典蓝牙与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点,可应用于智能耳机(TWS、OWS)、智能头盔、蓝牙双模透传等场景。针对该系列芯片,公司同步发布AnyBlue1080系统平台产品开发包及解决方案。
顺丰控股:已耗资7.58亿元回购公司2077.14万股
顺丰控股(002352)3月4日晚间公告,截至2025年2月28日,公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司A股股份2077.14万股,回购总金额约为7.58亿元(不含交易费用),回购股数占公司目前总股本0.42%,平均成交价为36.49元/股(最高成交价为37.88元/股,最低成交价为33.79元/股)。