3月10日，交控科技涨1.77%，成交额5177.53万元。两融数据显示，当日交控科技获融资买入额731.12万元，融资偿还991.70万元，融资净买入-260.59万元。截至3月10日，交控科技融资融券余额合计1.04亿元。

融资方面，交控科技当日融资买入731.12万元。当前融资余额1.04亿元，占流通市值的2.53%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，交控科技3月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，交控科技股份有限公司位于北京市丰台区智成北街3号院交控大厦1号楼1层101室，成立日期2009年12月4日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及是以具有自主知识产权的CBTC技术为核心,专业从事城市轨道交通信号系统的研发、关键设备的研制、系统集成以及信号系统总承包、维保维护服务及其他相关技术服务等。主营业务收入构成为：信号系统总承包业务87.50%，维保维护服务8.48%，零星销售3.83%，其他(补充)0.19%。

截至9月30日，交控科技股东户数7649.00，较上期减少13.65%；人均流通股24667股，较上期增加15.81%。2024年1月-12月，交控科技实现营业收入21.76亿元，同比增长9.08%；归母净利润8372.86万元，同比减少5.91%。

分红方面，交控科技A股上市后累计派现3.06亿元。近三年，累计派现1.95亿元。