据知名博主定焦数码爆料，iPhone 18 系列部分机型有望迎来重磅升级 —— 首发搭载苹果自研基带芯片 C2。相较于前一代 C1 芯片，C2 实现了关键突破，成功支持 5G 毫米波技术，这无疑弥补了苹果长期以来在该领域的遗憾。

此前，资深分析师郭明錤曾指出，对于苹果而言，支持毫米波技术并非难以逾越的技术高峰，然而，实现稳定连接的同时兼顾低功耗，仍是摆在面前的一大挑战。郭明錤还透露，与处理器研发不同，苹果在自研基带芯片时，不会采用先进的工艺制程，主要原因在于投资回报率不理想。基于此，明年推出的苹果基带芯片大概率不会采用 3nm 制程。

郭明錤还预测，自 2026 年起，苹果自研 5G 基带将迎来大规模出货，预计当年出货量可达 9000 万 - 1.1 亿颗，到 2027 年，出货量更是有望飙升至 1.6 - 1.8 亿颗。

据知名博主定焦数码爆料，iPhone 18 系列部分机型有望迎来重磅升级 —— 首发搭载苹果自研基带芯片 C2。相较于前一代 C1 芯片，C2 实现了关键突破，成功支持 5G 毫米波技术，这无疑弥补了苹果长期以来在该领域的遗憾。

此前，资深分析师郭明錤曾指出，对于苹果而言，支持毫米波技术并非难以逾越的技术高峰，然而，实现稳定连接的同时兼顾低功耗，仍是摆在面前的一大挑战。郭明錤还透露，与处理器研发不同，苹果在自研基带芯片时，不会采用先进的工艺制程，主要原因在于投资回报率不理想。基于此，明年推出的苹果基带芯片大概率不会采用 3nm 制程。

值得关注的是，苹果与高通之间的调制解调器芯片许可协议已延长至 2027 年 3 月。在此期间，苹果将采取自研基带与高通基带并行的产品策略。这意味着，iPhone 18 系列将会出现部分机型搭载自研基带 C2，而部分机型继续使用高通基带的局面。

郭明錤还预测，自 2026 年起，苹果自研 5G 基带将迎来大规模出货，预计当年出货量可达 9000 万 - 1.1 亿颗，到 2027 年，出货量更是有望飙升至 1.6 - 1.8 亿颗。这一趋势一旦形成，无疑将对高通的 5G 芯片出货量以及专利许可销售业务造成重大冲击。苹果自研基带的崛起，能否打破现有市场格局，让我们拭目以待。

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