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2024年10月，联发科发布了新一代旗舰SoC——天玑9400，随后vivo X200系列、OPPO Find X8系列等新机均有搭载，按照惯例，联发科还将在今年上半年更新一款“+”型号，今年应该是天玑9400+，现在发布时间和规格已经曝光。

爆料达人数码闲聊站透露天玑9400+或将在4月11日发布，CPU架构中的Cortex-X925超大核频率将从3.626GHz提升至3.7GHz。

结合相关爆料，不止一款新机会搭载，其中vivo这边新机规划最多，首先是vivo X200S，预计4月发布，除了搭载天玑9400+外，还将采用1.5K直屏、单点超声波指纹、50MP大底三摄带中底潜望长焦微距、支持无线充电；iQOO这边也规划了两台中端机，一个普及超声波，一个普及性能大电池，猜测应该是iQOO Neo系列产品。

上图为联发科在天玑9400发布会上公布的先锋计划合作伙伴

另外REDMI K80至尊版也将搭载天玑9400+处理器，同时6.8X英寸左右的1.5K视觉四等边LTPS直屏，金属中框，单点超声波屏下指纹，后置左上角圆DECO，电池预计在7400-7500mAh左右，配备百瓦有线充，支持IP68防尘防水，预计7月和大家见面。不知道以上新机有没有大家在等的~

另外关于小米新旗舰今日也有新消息。

天风国际郭明錤今日更新产业调查报告称：小米预计在2025年底推出的小米16 Pro中采用3D打印的金属中框，可以在不牺牲中框强度的前提下，减轻重量并提升散热性能。或许可以关注下后续表现~