投资者提问：

请问公司半导体封装哪类架构的芯片

董秘回答(新益昌SH688383)：

尊敬的投资者，您好!公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。感谢您的关注!

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