投资者提问：

公司研发的晶圆制程保护膜应用在半导体哪些领域？和半导体公司有合作吗？

董秘回答(莱尔科技SH688683)：

您好！晶圆制程保护膜可应用在晶圆的运转、切割、分装等各个制程中，对晶圆起到制程保护和物流转移保护作用。 关于公司合作的客户信息，请关注公司披露的定期报告和相关公告，谢谢！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。