来源：EETOP

随着半导体制造工艺节点的不断推进，制程复杂度和精度要求日益提升。半导体制程中涉及大量复杂的物理过程，对这些过程的精准控制直接影响芯片性能和制程稳定性。

传统的试验和测试方法难以满足对半导体产品性能、良率以及可靠性的高要求。多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用，准确预测结果、优化制程工艺，从而缩短研发周期、降低试错成本，并提升产品竞争力。

01

/ 李健身 /

COMSOL 中国应用工程师

硕士毕业于北京航空航天大学，拥有丰富的工程仿真经验。负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及流体、传热等领域。

特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表Hehson财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与Hehson财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。