3月6日，通富微电涨1.70%，成交额15.78亿元。两融数据显示，当日通富微电获融资买入额2.16亿元，融资偿还1.86亿元，融资净买入2930.91万元。截至3月6日，通富微电融资融券余额合计23.59亿元。

融资方面，通富微电当日融资买入2.16亿元。当前融资余额23.46亿元，占流通市值的5.26%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，通富微电3月6日融券偿还2.55万股，融券卖出2.37万股，按当日收盘价计算，卖出金额69.61万元；融券余量42.46万股，融券余额1247.04万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，通富微电子股份有限公司位于江苏省南通市崇川开发区崇川路288号，成立日期1994年2月4日，上市日期2007年8月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试96.78%，材料销售1.91%，模具费0.59%，废品0.41%，其他0.25%，租赁及服务0.06%。

截至9月30日，通富微电股东户数23.17万，较上期减少1.87%；人均流通股6547股，较上期增加1.90%。2024年1月-9月，通富微电实现营业收入170.81亿元，同比增长7.38%；归母净利润5.53亿元，同比增长967.83%。

分红方面，通富微电A股上市后累计派现3.85亿元。近三年，累计派现1.65亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，通富微电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股3240.61万股，相比上期减少2007.41万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第五大流动股东，持股2506.49万股，相比上期增加110.59万股。南方中证500ETF（510500）位居第七大流动股东，持股1936.55万股，相比上期增加671.04万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第八大流动股东，持股1630.57万股，相比上期增加162.51万股。国泰CES半导体芯片行业ETF（512760）位居第九大流动股东，持股1086.53万股，相比上期增加157.31万股。芯片（159813）位居第十大流动股东，持股420.82万股，为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A（014319）退出十大流通股东之列。